快科技5月24日音信，凭证接头机构Counterpoint的最新申报，中芯国外皮2024年第一季度的大家晶圆代工行业中获得了历史性的打破，以6%的市集份额升至大家第三大晶圆代工场，仅次于台积电和三星。

申报指出，尽管2024年第一季度大家晶圆代工业营收环比下滑了5%，但同比增长了12%。

中芯国外的飞腾主要收货于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源科罚IC（PMIC）、物联网芯片和高傲初始IC（DDIC）等业务的增长，以及市集的复苏。

此外，跟着客户补充库存需求的扩大，中芯国外瞻望在第二季度将继续保抓增长势头。

台积电继续保抓其在晶圆代工行业的逾越地位，一季度份额占比达到62%，远超预期。

台积电还将AI关连收入年均复合增长率50%的抓续本事蔓延至2028年，高傲出其在AI鸿沟的强壮能源和永久野心。

三星动作第二大代工场，占据了13%的市集份额，尽管中低端手机市集需求相对疲软，三星瞻望跟着第二季度需求的改善，晶圆代工收入将出现两位数百分比的反弹。

Counterpoint机构还不雅察到，半导体行业在2024年第一季度已显泄露需求复苏的迹象，尽管这一施展相对渐渐，流程聚合几个季度的去库存，渠谈库存也曾平日化。

该机构以为，AI的强壮需乞降末端居品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长能源。

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